上交所上市委定于2024年5月31日召开今年度第14次审议集会，届时将审议IPO公司联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”或公司)的上市申请。

　　遵循公然讯息，联芸科技宗旨公斥地行不进步12,000万股的股票，且刊行完毕后股份总数不低于10%。此次上市拟召募资金总额为151,989.33万元，要紧用于促进新一代数据存储主控芯片系列产物、AIoT信号管束及传输芯片的研发与物业化项目，以及联芸科技数据处理芯片物业化基地的设立。此次上市申请于上交所科创板受理，并由中信筑投证券负责保荐机构。

　　联芸科技是一家具备全流程芯片研发及物业化本事的平台型芯片策画企业，主交易务涵盖数据存储主控芯片和AIoT信号管束及传输芯片的策画与出售。公司依附正在SoC芯片架构策画、算法策画、数字IP策画、模仿IP策画、中后端策画、封装测试策画以及编造计划斥地等多个合键的浓密技艺积攒，已修筑起完备的芯片研发编造。公司永远相持以主旨技艺自立研发和迭代改进为主旨驱动力，连接推出具备墟市逐鹿力的集成电途芯片及相应治理计划。

　　正在数据存储主控芯片范围，联芸科技针对今朝及他日高本能海量数据存储处理需求，已胜利斥地出固态硬盘(SSD)主控芯片和嵌入式存储主控芯片等产物。个中，固态硬盘主控芯片与配套固件合伙合作，实行了对固态硬盘的高效数据处理、NAND坏块处理、数据纠错、寿命平衡以及垃圾接纳等成效，确保了固态硬盘正在本能、牢靠性、安稳性和安静性方面的特出体现。

　　别的，公司正在AIoT芯片范围也赢得了明显功劳。公司基于正在数据存储主控芯片范围积攒的技艺上风，自2017年起入手下手构造AIoT芯片营业，已胜利斥地出感知信号管束芯片和有线通讯芯片等系列产物。这些芯片可遍及使用于摄像机、工控机、智能网合、集会相机、LED显示汲取卡、机顶盒、调换机等智能物联网终端配置中，实行了数据信号管束与传输成效的枢纽冲破。

　　除了芯片策画与出售营业表，联芸科技还供给芯片策画合联的技艺效劳。公司贯串客户需求，为客户供给蕴涵中后端策画、芯片斥地、软件用具撑持、硬件参考策画以及具体治理计划正在内的全方位效劳，帮力客户神速推出具备墟市逐鹿力的产物或治理计划。

　　受益于下游墟市如PC、效劳器及手机等范围的强劲需求增进冰球突破，数据存储芯片墟市周围正正在以迅猛的态势一连扩张。预测他日，跟着5G技艺、人为智能以及汽车智能化范围的连接进取，存储器需求将迎来全新的增进周期。

　　据寰宇半导体交易统计协会颁布的威望预测，至2023年，环球存储芯片墟市周围估计将抵达896.01亿美元，并希望正在2024年无间增进至1,297.68亿美元，敷裕显示了墟市重大的增进潜力。

　　跟着5G技艺的连接成熟和使用场景的日益丰饶，万物互联的深度与广度获得进一步拓展。据GSMA威望数据，2021年环球物联网终端配置连结数已亲切150亿，估计到2025年将增进至250亿，个中工业物联网终端配置连结数占比将进步对折，凸显了物联网墟市的宏大增进潜力。

　　正在激烈的墟市逐鹿中，联芸科技依附其特出的技艺气力和改进本事，赢得了令人注主意功绩。公司数据存储主控芯片已实行大周围出售，累计出货量亲切9,000万颗;同时，其AIoT信号管束及传输芯片也实行了量产使用。公司交易收入维系一连增进，年均复合增进率高达33.65%冰球突破，显示出强劲的发达势头。

　　特殊值得一提的是，2023年公司固态硬盘主控芯片的出货量占比抵达22%，较昨年提拔了4个百分点，环球排名位居第二，彰显了公司正在数据存储范围的当先位置。

　　别的，正在逐鹿激烈的AIoT芯片墟市中，联芸科技依附其产物的安稳本能和高性价比上风，胜利得回了墟市份额。目前，公司已胜利研发超群款AIoT信号管束及传输芯片，个中5款芯片已实行批量出货。预测他日，公司将无间加大研发力度，踊跃斥地新型芯片产物，宗旨正在他日2-3年内逐渐实行量产，并希望进一步提拔墟市份额，牢固和推广公司正在AIoT芯片范围的逐鹿上风。

　　集成电途物业行动讯息技艺物业的主旨，拥有策略性、根柢性和先导性位置，对经济社会发达的紧要性显而易见。国务院正在《2020年当局事务呈报》中昭着提出加紧新型根柢举措设立、发达新一代讯息收集、拓展5G使用等战略设施，旨正在激动集成电途行业的健壮、安稳和有序发达。

　　联芸科技以研发平台设立和主旨技艺积攒为重心，已修筑起笼盖芯片研发全流程的归纳性平台，并正在多个枢纽范围赢得了紧要的主旨技艺冲破。截至2023岁暮，公司胜利得回71项已授权专利冰球突破，为他日的技艺改进奠定了坚实的根柢。同时，公司还具有109项处于申请阶段的专利创新，进一步彰显了其改进本事和技艺气力。

　　正在人才处理方面，公司高度注意研发处理人才的提拔与引进，通过吸纳资深人才创新，打造了一支阅历丰饶、秘闻浓密的研发团队。目前，公司研发团队周围进步500人，占总员工比例高达83.78%，他们具备丰饶的行业阅历和前瞻性的策略目光。主旨团队成员均来自行业内着名公司，具有丰饶的物业阅历和专业处理本事，为公司的技艺改进和产物研发供给了有力支持。

　　正在研发加入方面，公司永远相持以墟市需求为导向创新，连接加大研发加入，激动产物改进。2021年至2023年，公司的研发加入一连增进，不同抵达了15,475.43万元、25,273.66万元和37,971.23万元。公司连接美满研发编造，紧跟技艺发达趋向，踊跃展开新技艺探求，以知足墟市需求并激动产物改进。

　　预测他日，联芸科技将无间左右墟市机会，笃志于技艺研发和产物改进。公司将加大研发加入，优化产物构造，提拔品牌代价和筹备周围，以巩固行业逐鹿上风并实行永远健壮发达。同时，公司将深耕数据存储主控芯片和AIoT信号管束及传输芯片两大范围，进一步美满自立芯片研发及物业化平台，提拔墟市着名度，牢固行业位置，为物业发达奉献机灵。

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